移動電話、筆記本電腦等產品的印刷電路板（PCB）上安裝元件的小型化，不但推動了印制電路板小型化的發展，而且對于印制電路板的電路圖形精細也起到促進作用。PCB的孔徑越來越小，布線密度越來越密，加工線速度越來越快，這樣對硬質合金微加工工具和加工精度提出了更高的要求，因為在鉆削這種微孔時，微孔鉆頭磨損、折斷對微孔的加工質量、加工效率、廢品率、加工成本等都有較大的影響。

刀具鍍層技術是應市場要求而發展起來的一項優質表面改性技術，此技術不僅有效地提高刀具的使用的壽命和機械加工效率，而且還可獲得巨大的經濟效益和社會效益。

我司在PCB板加工領域，已有成熟經驗，部分客戶已進行批量生產階段，金泰技術團隊會針對客戶不同需求進行針對性的涂層方案制定，滿足客戶的使用需求。

PCB微鉆使用的材料為硬質合金，是一種或多種高硬度、高模量的碳化物（通常是WC和TiC等）與過渡族的金屬或其合金（通常是鐵、鈷、鎳等）組成的復合材料。而該膜層良好的力學性能解決了微鉆使用中強度（韌性）和硬度的矛盾。

我司在PCB微鉆加工領域推薦膜層PAC，PAC膜層具有超高的硬度、極低的摩擦系數，解決微型鉆頭在加工過程中產生的刀具磨損、纏屑、斷刀等加工不良情況，極大的提高了生產品質與效率；

PAC膜層技術參數：

顏色：彩虹色；

維氏硬度（Hv）：3500-6000；

摩擦系數：0.1-0.15；

常規膜厚（um）：0.2-0.7；

最高使用溫度（℃）：500；

處理溫度（℃）：＜350；